力冠閃耀亮相慕尼黑2020國(guó)際半導(dǎo)體展

2020-07-03

7月3日-5日，有著“中國(guó)電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”之稱的2020年慕尼黑上海電子展在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行。本屆慕尼黑上海電子展的主題是“融合創(chuàng)新，智造未來”，聚焦精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)，全面展示電子制造核心科技。

力冠在“融合創(chuàng)新，智造未來”發(fā)展戰(zhàn)略指導(dǎo)下，牢牢抓住時(shí)代發(fā)展機(jī)遇，充分發(fā)揮公司在晶體生長(zhǎng)裝備領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)***優(yōu)勢(shì)，將戰(zhàn)略發(fā)展觸角全面深入半導(dǎo)體領(lǐng)域，同時(shí)加強(qiáng)公司與境外企業(yè)尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)的合作與溝通，全面提升公司在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域國(guó)際***的開發(fā)實(shí)力。

2020年7月召開的慕尼黑上海電子展的盛況不僅為整個(gè)電子行業(yè)帶來了信心，更為電子行業(yè)從業(yè)者們開辟了一條陰霾后的康莊大道。在助力推動(dòng)電子行業(yè)高速發(fā)展這條道路上，將不斷探索，繼續(xù)前行!公司希望借此平臺(tái)，能與國(guó)際優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)深入合作，積極吸收全球***、新興的半導(dǎo)體裝備技術(shù)，加快新技術(shù)的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，從而全面提升半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化水平，為我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展貢獻(xiàn)力量，提升公司在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

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