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2025-07-31
國產化進程再加速！山東力冠自主研發12英寸立式爐新品正式發布
2025-07-30
山東力冠升級PVT設備，引領8-12英寸碳化硅晶圓高效量產
2024-12-11
力冠動態 | 力冠亮相第八屆國際碳材料大會
2023-07-18
2023年中國半導體設備發展趨勢預測分析
隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節點不斷縮小，且還在向更先進的方向發展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導體器件的結構也趨于復雜，通過增加立體層數，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導體專用設備的精密度與穩定性的要求越來越高，未來半導體設備將向高精密化與高集成化方向發展。
日本半導體出口禁令波及中國 國產設備迎機遇
5月23日，日本政府出臺半導體制造設備出口管制措施，將芯片制造設備等23個品類列入出口管理的管制對象，新規將于7月23日正式生效。
半導體行業二季度緩慢復蘇 設備板塊一枝獨秀
受半導體行業周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響，今年A股半導體行業上市公司半年度業績預告顯示，歸母凈利潤普遍同比下滑，IC設計、封測等環節成為“重災區”， 。環比來看，部分頭部企業第二季度業績已經企穩復蘇，盈利環比增長，人工智能、汽車電子、電網等板塊貢獻業績，有公司表示下半年將企穩增長。
2023年中國半導體設備市場現狀
中商情報網訊：半導體設備是整個半導體產業的重要支撐產業，從中長期來看相關半導體設備廠商有望深度受益于先進芯片制造設備出口管制政策加速收緊，半導體設備國產化率有望加速提升。
2021-03-09
國產半導體設備多年沉淀終爆發！
隨著每一次信息技術重大突破，半導體設備行業規模產生一次大飛躍，如 PC 時代支撐設備規模 200-300 億美元，智能手機時代支撐設備規模約 400 億美元，5G 時代支撐設備規模 600 億美元，同時，市場集中度也在持續提升，過去十年內前五家設備龍頭市占率從 47%上升至64%，光刻機 ASML 市占率從 65%升至 89%。
2020-07-21
張汝京：國內半導體材料和設備***薄弱也***有機會
“我國半導體產業發展***薄弱的環節就是材料和設備，但這也意味著市場機遇。”被業界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創始人張汝京 10 月 31 日在無錫參加“2018 集成電路產業峰會”時這樣點評著中國集成電路產業。
2020-06-23
國內超大尺寸藍寶石晶體在內蒙古面世
人民網呼和浩特6月23日電 (王慧)22日下午，國內首顆300kg級超大尺寸高品質泡生法藍寶石晶體新品發布會在呼和浩特舉行。這顆超大尺寸藍寶石晶體的誕生是我國藍寶石晶體生長領域的重大突破，標志著內蒙古的泡生法藍寶石晶體技術和能力達到了成熟水平。
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